BSP110.115详情
NXP BSP110.115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2-SMD, No Lead
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
CTS-Frequency Controls
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
435
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
类型
兆赫晶体
频率
20 MHz
频率稳定性
±20ppm
ESR(等效串联电阻)
40 Ohms
负载电容
20pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±15ppm
座位高度(最大)
0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)
评级结果
-
BSP110.115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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