BUK664R8-75C118详情
NXP BUK664R8-75C118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
BUK66
厂商
NXP USA Inc.
Product Status
活跃
系列
*
容差
1 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
2 kΩ
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
军用标准
MIL-PRF-55182
长度
8.89 mm
直径
2.39 mm
BUK664R8-75C118拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。