NXP BZV55-C6V8，135

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

2

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Impedance (Max) (Zzt)

15 Ohms

系列

*

操作温度

-65°C ~ 200°C

容差

5 %

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

阻抗

15 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 4 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

2 µA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.8 V

齐纳电压

6.8 V

电压允差

5 %

ESD保护

无

辐射硬化

无

无铅

无铅