NXP MZ0912B100Y

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT443A

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MZ0912B100Y

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOT

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

DIFFUSED EMITTER BALLASTING RESISTORS

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

290 W

集电极电流-最大值(IC)

6 A

集电极-发射器电压-最大值

20 V

最高频段

L带

功率增益-最小值(Gp)

7 dB

达到SVHC

compliant