NXP Semiconductors BSP52

表面安装

YES

质量

1.21

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Transport packaging size/quantity

42*28*18.5/3000

Trip temperature

240 °C

Ambient temperature during operation

maximum - 280 (short-term exposure) °C

Noal voltage

250 AC Vmin

Body diameter

4.2 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Operating temperature

maximum - 190 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

across the body - 11.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

Fuse type

thermal fuse

极性/通道类型

NPN

Rated current

maximum - 15 A

最大耗散功率(Abs)

1.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

2000

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

1.3 V

环境耗散-最大值

1.5 W

饱和电流

1