NXP Semiconductors BSS63

表面安装

YES

房屋材料

GF - Nylon-66 or equivalent

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross Weight

2.38

Transport Packaging Size/Quantity

48*32*27/7200

Feature

Central contact diameter - 2.0mm; Socket diameter 6.3mm, thread M12

Minimum Switching Cycles (electrical)

5000

Mounting Hole Size

Ø12 with tabs mm

Dielectric Strength

500 (50 Hz, 1 min.) V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

85 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Low-voltage pin connector - plug, panel mount

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

13.7 (housing) mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

触点电阻

30 mOhm max

配置

SINGLE

绝缘电阻

100 (at Utest.dc=500 V) MOhm min

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

工作温度范围

-20…+70 °C

额定电流

0.5 A

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

额定电压

30 (DC) V

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

0.25 V

饱和电流

1

外壳直径

13.8 (14max) mm