NXP Semiconductors PBSS5160DS

表面安装

YES

材料

Polyolefin

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-74

Package Description

PLASTIC, SC-74, 6 PIN

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

220 MHz

Diameter before shrinking

120,0 mm

Diameter after shrinking

60,0 mm

Thickness after shrinking

1.56 mm

Gross weight

339.00

Transport packaging size/quantity

102*20*20/50

For Use With/Related Products

Ferrules

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Non-flame retardant heat shrink tube

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

black

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

Working voltage

600 V

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

线规或量程 - AWG

10-22 AWG

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

工具类型

手动压接器

Operating temperature range

-55...+125 °C

最大耗散功率(Abs)

0.45 W

Shrinkage ratio

2 : 1

Shrink temperature

+80...+120 °C

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

200

工具方法

Manual

集电极-发射器电压-最大值

60 V

棘轮,棘轮

Ratchet

导线接入位置

Side Entry

饱和电流

1

长度

1 m