NXP Semiconductors TDA8706AM

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP24,.3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

6

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

2 mm

模拟输入通道数

3

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.7812%

模拟输入电压-最大值

1.65 V

输出格式

PARALLEL, WORD

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm