NXP USA Inc. 74HC194DB

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

74HC194DB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP2

Package Description

PLASTIC, SSOP2-16

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Max

24000000 Hz

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.19

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

4

家人

HC/UH

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

44 ns

fmax-Min

20 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm