NXP USA Inc. BLA1011S-200,112

包装/外壳

SOT-502B

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT502B

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

Obsolete

Voltage Rated

75 V

Package Description

CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT502B

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLA1011S-200,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.73

Part Package Code

SOT

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

FET 通用电源

额定电流

-

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

1.03GHz ~ 1.09GHz

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

700

箱体转运

SOURCE

测试电流

150 mA

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

晶体管类型

LDMOS

增益

13dB

DS 击穿电压-最小值

75 V

功率 - 输出

200W

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

700 W

噪声图

-

电压-测试

36 V

最高频段

L带