NXP USA Inc. BLC8G27LS-180AVY

工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-6

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLC8G27LS-180AVY

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.31

系列

*

ECCN 代码

EAR99

端子位置

QUAD

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PQFP-X6

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

功率增益-最小值(Gp)

13 dB