NXP USA Inc. BLF147,112
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BLF147,112详情
NXP USA Inc. BLF147,112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Manufacturer Part Number
BLF147,112
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Ampleon
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
AMPLEON NETHERLANDS B V
Risk Rank
5.68
Drain Current-Max (ID)
25 A
ECCN 代码
EAR99
端子位置
RADIAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
O-CRFM-F4
配置
SINGLE
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
ISOLATED
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
甚高频段
BLF147,112拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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