NXP USA Inc. BLF2425M7L250P,112

工厂交货时间

26 Weeks

底架

Screw, Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

28 V

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF2425M7L250P,112

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

8.47

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

2.5 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

250 W

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

15 dB

最高频率

2.5 GHz

漏源击穿电压

65 V

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

测试电压

28 V

最小击穿电压

65 V

无铅

无铅