NXP USA Inc. BLF245

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BLF245

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

4.23

Drain Current-Max (ID)

6 A

ECCN 代码

EAR99

子类别

FET 通用电源

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

68 W

最高频段

甚高频段