NXP USA Inc. BLF246,112

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

SOT121B

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLF246,112

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.31

Drain Current-Max (ID)

13 A

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

甚高频段