NXP USA Inc. BLF8G27LS-150VU

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

7

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

65 V

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F6

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G27LS-150VU

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.27

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

2.7 GHz

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFP-F6

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

输出功率

45 W

晶体管应用

AMPLIFIER

测试电流

1.3 A

漏源电压 (Vdss)

65 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

1.3 A

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

增益

18 dB

最高频率

2.7 GHz

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

60 mΩ

最高频段

S带

测试电压

28 V

辐射硬化

无