NXP USA Inc. BLP10H610Z

工厂交货时间

26 Weeks

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

12

终端数量

12

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-N12

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLP10H610Z

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.39

包装

Tape & Reel

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-N12

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MO-229

DS 击穿电压-最小值

104 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带

辐射硬化

无

达到SVHC

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