NXP USA Inc. BSS59
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BSS59
1786-BSS59
集成电路(IC)
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BSS59详情
NXP USA Inc. BSS59重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
BSS59
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO ELECTRONICS LTD
Package Description
CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Risk Rank
5.84
Number of Elements
1
Package Body Material
METAL
Package Shape
ROUND
Package Style
CYLINDRICAL
Transition Frequency-Nom (fT)
100 MHz
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.21.00.95
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-18
最大耗散功率(Abs)
0.5 W
集电极电流-最大值(IC)
1 A
最小直流增益(hFE)
300
集电极-发射器电压-最大值
80 V
BSS59拓展信息
NXP USA Inc.
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