NXP USA Inc. BSS87T/R

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage Rating (DC)

200 V

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SMD, SC-62, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS87T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOT-89

Drain Current-Max (ID)

0.4 A

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

400 mA

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

漏源电压 (Vdss)

200 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

400 mA

JEDEC-95代码

TO-243

漏极-源极导通最大电阻

3 Ω

输入电容

120 pF

DS 击穿电压-最小值

200 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF

无铅

无铅