NXP USA Inc. BUK118-50DL

表面安装

NO

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

50 V

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

70 µs

Package Description

TO-220, SIP3,.1TB

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP3,.1TB

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK118-50DL

Turn-on Time

30 µs

Package Code

TO-220

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

140 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TO-220AB

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

24 A

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

元素配置

Single

功率耗散

65 W

输出电流-最大值

16 A

上升时间

30 µs

连续放电电流(ID)

16 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

漏源击穿电压

50 V

输出峰值电流限制-名

24 A

漏源电阻

100 mΩ

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

无铅

无铅