NXP USA Inc. BUK210-50Y

表面安装

NO

终端数量

5

Package Description

PLASTIC, TO-220, SOT263B-01, 5 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

ZIP5,.15,.17,67TB

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK210-50Y

Turn-on Time

200 µs

Package Code

ZIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

120 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SFM

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.7 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PZFM-T5

资历状况

不合格

电源

5.5/35 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出电流-最大值

20 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

45 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK