NXP USA Inc. BUK6E2R3-40C

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK6E2R3-40C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TO-262AA

Drain Current-Max (ID)

120 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-262AA

漏极-源极导通最大电阻

0.0036 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

1006 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

1020 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR