NXP USA Inc. BUK9535-55

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, TO-220AB, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK9535-55

Turn-on Time-Max (ton)

131 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

145 ns

Risk Rank

5.69

Part Package Code

TO-220AB

Drain Current-Max (ID)

34 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE, ESD PROTECTION

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

34 A

漏极-源极导通最大电阻

0.035 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

136 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

45 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

85 W

反馈上限-最大值 (Crss)

150 pF

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

环境耗散-最大值

85 W