NXP USA Inc. IP4853CX24

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

IP4853CX24

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.75

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.1 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO NEED 2.7 TO 5 VOLT BATTERY SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

比特数

4

座位高度-最大

0.66 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

cmos 转 ECL 转换器

输出锁存器或寄存器

NONE

延迟-最大

10.1 ns

长度

2.01 mm

宽度

2.01 mm