NXP USA Inc. LPC1102UK

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LPC1102UK

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

2.17 X 2.32 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-16

Risk Rank

5.75

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

11

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PBGA-B16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

0.65 mm

只读存储器可编程性

FLASH

长度

2.32 mm

宽度

2.17 mm