NXP USA Inc. LPC1788FBD208

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

LPC1788FBD208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

28 X 28 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT459-1, LQFP-208

Risk Rank

5.71

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of I/O Lines

165

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

98304

ROM(word)

524288

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.4 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

120 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

100 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

26

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

长度

28 mm

宽度

28 mm