NXP USA Inc. LPC1817JET100

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

LPC1817JET100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

TFBGA-100

Risk Rank

5.75

Clock Frequency-Max

25 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

49

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM(byte)

139264

ROM(word)

1048576

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B100

温度等级

INDUSTRIAL

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

14

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

9 mm

宽度

9 mm