NXP USA Inc. MRF372

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

NI-860C3, CASE 375G-04, 4 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF372

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.65

Drain Current-Max (ID)

17 A

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

17 A

DS 击穿电压-最小值

68 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段