NXP USA Inc. MRF9045MR1

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, CASE 1265-08, 2 PIN

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 1265-08

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MRF9045MR1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

TO-270

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFP-F2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-270

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段