NXP USA Inc. NX3008PBK

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

65 ns

Package Description

PLASTIC, TO-236AB, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3008PBK

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

350 mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

元素配置

Single

接通延迟时间

19 ns

漏源电压 (Vdss)

-30 V

连续放电电流(ID)

-230 mA

阈值电压

-900 mV

栅极至源极电压(Vgs)

8 V

输入电容

31 pF

漏源电阻

6.5 Ω

宽度

1.4 mm

高度

1 mm

长度

3 mm

达到SVHC

无SVHC