NXP USA Inc. NX3P191UK

表面安装

YES

终端数量

4

Manufacturer Part Number

NX3P191UK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.54 mm

长度

0.76 mm

宽度

0.76 mm