NXP USA Inc. NX5DV715HF

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.42

Package Description

3 X 6 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1180-1, HWQFN-32

Part Package Code

QFN

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX5DV715HF

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Compliant

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO OPERATES WITH 4.5V TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

0.8 mm

带宽

600 MHz

通态电阻匹配标称

0.5 Ω

长度

6 mm

宽度

3 mm

达到SVHC

无SVHC