NXP USA Inc. PH3330L,115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-100, SOT-669

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

100A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

62.5W Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchMOS™

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.3m Ω @ 25A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.15V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

4840pF @ 12V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

30.5nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

100A

漏极-源极导通最大电阻

0.0033Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

300A

DS 击穿电压-最小值

30V

雪崩能量等级（Eas）

245 mJ

RoHS状态

ROHS3 Compliant