ON Semiconductor BSS64

工厂交货时间

39 Weeks

生命周期状态

LAST SHIPMENTS (Last Updated: 3 days ago)

触点镀层

Tin

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

3

质量

30mg

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

80V

Collector-Emitter Saturation Voltage

200mV

hFEMin

20

Number of Elements

1

已出版

2000

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

-80V

最大功率耗散

350mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

-200mA

频率

60MHz

基本部件号

BSS64

元素配置

Single

功率耗散

350mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

60MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

80V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 10mA 1V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

200mV @ 15mA, 50mA

转换频率

60MHz

最大击穿电压

80V

集电极基极电压(VCBO)

120V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

高度

930μm

宽度

1.3mm

长度

2.92mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

无铅

无铅