ON Semiconductor MMBFJ175LT3G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

225mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

元素配置

Single

场效应管类型

P-Channel

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

11pF @ 10V VGS

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

7mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

3V @ 10nA

电压 - 击穿 （V（BR）GSS）

30V

电阻-RDS(On)

125Ohm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅