ON Semiconductor MMBFJ177LT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

质量

1.437803g

晶体管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

30V

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

-25V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-20mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBFJ177

引脚数量

3

元素配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

功率耗散

225mW

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

CHOPPER

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

11pF @ 10V VGS

漏源电压 (Vdss)

25V

连续放电电流(ID)

20mA

栅极至源极电压(Vgs)

25V

场效应管技术

JUNCTION

漏源电阻

300Ohm

反馈上限-最大值 (Crss)

5.5 pF

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

1.5mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

800mV @ 10nA

电阻-RDS(On)

300Ohm

高度

1.01mm

长度

3.04mm

宽度

1.4mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅