ON Semiconductor MMBFU310LT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

2 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

质量

1.437803g

晶体管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

-25V

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

电压 - 额定直流

25V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

10mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MBFU310

引脚数量

3

元素配置

Single

操作模式

DEPLETION MODE

功率耗散

225mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

AMPLIFIER

无卤素

无卤素

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5pF @ 10V VGS

连续放电电流(ID)

60mA

栅极至源极电压(Vgs)

25V

漏源击穿电压

25V

场效应管技术

JUNCTION

反馈上限-最大值 (Crss)

2.5 pF

最高频段

超高频B型

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

24mA @ 10V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

2.5V @ 1nA

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅