ON Semiconductor MSD601-RT1G

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

2 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Collector-Emitter Saturation Voltage

500mV

Number of Elements

1

hFEMin

210

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

电压 - 额定直流

50V

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

100mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MSD601

引脚数量

3

元素配置

Single

功率耗散

200mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

50V

最大集电极电流

100mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

210 @ 2mA 10V

最大集极截止电流

100nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 10mA, 100mA

最大击穿电压

50V

集电极基极电压(VCBO)

60V

发射极基极电压 (VEBO)

7V

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅