ON Semiconductor NTD20N03L27G

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

20A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4V 5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.75W Ta 74W Tc

Turn Off Delay Time

38 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tube

已出版

2007

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

30V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

20A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

74W

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

27m Ω @ 10A, 5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1260pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

18.9nC @ 10V

上升时间

137ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

31 ns

连续放电电流(ID)

20A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60A

雪崩能量等级（Eas）

288 mJ

栅源电压

1.6 V

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅