Philips Semiconductors HEF4066BTD

表面安装

YES

终端数量

14

Operating Temperature-Max

85 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

2500 Ω

Package Description

SOP, SOP14,.25

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

SPST

筛选水平

38535V;38534K;883S

正常位置

NO