ROHM Semiconductor 2SB1316TL

工厂交货时间

20 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

100V

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.5V

Number of Elements

2

hFEMin

1000

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn98Cu2)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

HTS代码

8541.29.00.75

电压 - 额定直流

-100V

最大功率耗散

10W

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-2A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

2SB1316

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

极性

PNP

电压

100V

元素配置

Single

电流

2A

功率耗散

1W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

50MHz

晶体管类型

PNP - Darlington

集电极发射器电压(VCEO)

100V

最大集电极电流

2A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

1000 @ 1A 2V

最大集极截止电流

10μA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.5V @ 1mA, 1A

转换频率

50MHz

最大击穿电压

100V

集电极基极电压(VCBO)

100V

发射极基极电压 (VEBO)

8V

连续集电极电流

-2A

高度

2.3mm

长度

6.5mm

宽度

5.5mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅