ROHM Semiconductor EMF17T2R

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-563, SOT-666

引脚数

6

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA 150mA

Number of Elements

2

hFEMin

20

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2004

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

最大功率耗散

150mW

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

6

极性

NPN, PNP

元素配置

Dual

晶体管应用

SWITCHING

晶体管类型

1 NPN Pre-Biased, 1 PNP

集电极发射器电压(VCEO)

300mV

最大集电极电流

150mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 20mA 5V / 180 @ 1mA 6V

最大集极截止电流

500nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 500μA, 10mA / 500mV @ 5mA, 50mA

转换频率

250MHz

频率转换

250MHz 140MHz

电阻基(R1)

2.2k Ω

电阻-发射极基极(R2)

2.2k Ω

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant