ROHM Semiconductor IMH24T110

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-74, SOT-457

引脚数

6

Current-Collector (Ic) (Max)

600mA

Number of Elements

2

hFEMin

820

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.21.00.75

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

6

极性

NPN

元素配置

Dual

功率 - 最大

300mW

晶体管应用

SWITCHING

晶体管类型

2 NPN - Pre-Biased (Dual)

集电极发射器电压(VCEO)

20V

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

820 @ 50mA 5V

最大集极截止电流

500nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

150mV @ 50mA, 2.5mA

转换频率

150MHz

频率转换

150MHz

最大耗散功率(Abs)

0.3W

电阻基(R1)

2.2k Ω

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant