Samsung K4H560838H-UCCC

表面安装

YES

引脚数

60

终端数量

66

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

33554432 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Manufacturer Part Number

K4H560838H-UCCC

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.65 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e6

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn97Bi3)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

DRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

2.6 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

频率

200 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.3 mA

访问时间

550 ps

数据总线宽度

8 b

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

地址总线宽度

15 b

密度

256 Mb

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

268435456 bit

最高频率

400 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

辐射硬化

无

无铅

无铅