Samsung K8D3216UBC-DI07

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K8D3216UBC-DI07

Number of Words

2097152 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

Parallel

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

2MX16

内存宽度

16

密度

32 Mb

待机电流-最大值

0.000018 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

8K,64K

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

辐射硬化

无