Samsung K9F1G08U0DSCB0000

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Current - Supply (Nom)

35 mA

RoHS

Compliant

Package Description

12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K9F1G08U0D-SCB0000

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

27 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

辐射硬化

无