Samsung Semiconductor K4B2G0446C-HCF8

表面安装

YES

终端数量

78

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Clock Frequency-Max (fCLK)

533 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

512000000

Number of Words

536870912 words

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

512MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.012 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR3 DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8