Samsung Semiconductor K4H510438F-HCCC

表面安装

YES

终端数量

60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Access Time-Max

0.65 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.6 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.385 mA

组织结构

128MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR1 DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8