Samsung Semiconductor K4H510838D-KCB0

表面安装

YES

终端数量

66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

TSSOP2

Package Description

TSOP2,

Access Time-Max

0.75 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

66

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR1 DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

22.22 mm

宽度

10.16 mm