Samsung Semiconductor K4M64163PH-RF75

表面安装

YES

终端数量

54

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

4000000

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Access Time-Max

6 ns

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8